各種ユニット組み立て

2022年末から始動予定、及び簡易クリーンブース2023年設置予定。

半導体及び各種ユニット組み立ての画像

工場の概要

住所 鹿児島県霧島市横川町上ノ字森田3265番5
土地面積 6,799.63m2
建物（家屋番号3265番5） 1階：1,285.47m2
2階：202.77m2
工場内面積 803m2（242.9坪）
工場Aライン（約25m×16m）
工場Bライン（約25m×17m）
トラックヤード（出荷場） 189m2（57坪）（約24m×7.8m）
工場内設備 工場内天井クレーン（2.8t＝1機、2.0t＝1機）巻上げ有効高さ（4700mm）
出荷場天井クレーン（2.8t＝1機）巻上げ有効高さ（4700mm）